特許
J-GLOBAL ID：200903079582591726
半導体装置の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-042450
公開番号（公開出願番号）：特開2002-246539
出願日： 2001年02月19日
公開日（公表日）： 2002年08月30日
要約：
【要約】【課題】 表面保護用樹脂と接着材とを兼用することにより、材料、および製造工程を簡略化し、かつ半導体チップの接着性を大幅に向上する。【解決手段】 BGA型の半導体装置1は、2つの半導体チップ4,5が積層されたスタックド構造からなる。半導体チップ5を半導体チップ4に積層する際には、表面保護用の樹脂などが一切塗布されていない半導体チップ4表面にペースト状などの接着材6を塗布する。この接着材6は、ペレット表面保護用と接着用とを兼用したものであり、この場合も、該接着材6はポリイミド系、エポキシ系、アクリル系、またはそれらの混合物などがあり、熱可塑性、熱硬化性などその種類は問わないものとする。これにより、樹脂材料を省略し、かつ工程を簡略化することができる。
請求項（抜粋）：
外周部近傍に形成され、内部回路と内部配線を介して接続された第1電極が設けられ、保護材による表面保護が施されていない第1の半導体チップを準備する工程と、周辺部近傍に形成され、内部回路と内部配線を介して接続された第2電極が設けられた第2の半導体チップを準備する工程と、前記第1の半導体チップを搭載するプリント配線基板を準備する工程と、前記第1の半導体チップを前記プリント配線基板に搭載し、接着材を介して接着固定する工程と、前記第1の半導体チップの表面に表面保護と接着とを兼ねた接着保護用樹脂を塗布し、前記接着保護用樹脂を介して前記第2の半導体チップを積層し、接着固定する工程と、前記第1の半導体チップの第1電極、および前記第2の半導体チップの第2電極と前記プリント配線基板に形成されたボンディング電極とを第1、第2ワイヤによってそれぞれ接続する工程とを有したことを特徴とする半導体装置の製造方法。
IPC (3件)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
