特許

J-GLOBAL ID：200903079587477638

挿入実装部品のリフロー半田接合方法

発明者： 池見 和尚 ,  岡本 幸吉
出願人/特許権者： 富士電機株式会社
代理人 (1件)： 篠部 正治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-162202
公開番号（公開出願番号）：特開2001-345548
出願日： 2000年05月31日
公開日（公表日）： 2001年12月14日
要約：

【要約】【課題】IMDの性能を損なうことなく、SMDと同時にIMDをプリント配線板に実装できるIMDのリフロー半田接合方法を提供する。【解決手段】プリント配線板1の上面のSMD用メタライズ層(パッド)11及びIMD用メタライズ層13の上面のランドにペースト半田を供給し、プリント配線板1の下面側からスルーホール12にIMD3aのリード32a を挿入し、その先端を直角に曲げてIMD3aを保持し、パッド11上にはSMD2を搭載する。この状態で、上面側の温度を半田接合温度まで加熱し、下面側の温度をIMD3aの本体31の耐熱温度以下に保った熱処理炉で熱処理して、ペースト半田で半田接合部5及び5bを形成し、IMD3a及びSMD2をプリント配線板1上に実装する。

請求項（抜粋）：

本体とリードとで構成される挿入実装部品のリードをプリント配線板のスルーホール部に半田接合して実装する挿入実装部品のリフロー半田接合方法であって、プリント配線板の一方の面が、プリント配線板のスルーホールに挿入された挿入実装部品のリードを半田接合するために必要な温度まで加熱する側の面とされ、プリント配線板の他方の面が、挿入実装部品の本体を配置する側の面とされて、プリント配線板のスルーホールに挿入された挿入実装部品のリードが所定の温度まで加熱された状態においても、挿入実装部品の本体の温度がその耐熱温度以下に保たれることを特徴とする挿入実装部品のリフロー半田接合方法。

IPC (6件)：

H05K 3/34 507 ,  H05K 3/34 ,  B23K 1/00 330 ,  B23K 1/008 ,  B23K 31/02 310 ,  B23K101:42

FI (6件)：

H05K 3/34 507 B ,  H05K 3/34 507 K ,  B23K 1/00 330 E ,  B23K 1/008 C ,  B23K 31/02 310 F ,  B23K101:42

Fターム (10件)：

5E319AA02 ,  5E319AB01 ,  5E319BB05 ,  5E319BB07 ,  5E319CC36 ,  5E319CC58 ,  5E319CD27 ,  5E319CD29 ,  5E319GG03 ,  5E319GG15