電子部品の樹脂封止成形方法及び装置

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-199110
公開番号（公開出願番号）：特開平6-021121
出願日： 1992年07月01日
公開日（公表日）： 1994年01月28日
要約：

【要約】【目的】両型10・20 の型面間に構成される空間部(50・71・70)内に残溜する空気や水分、及び、樹脂タブレットRから流出する気体や水分を前記空間部外へ排出して該気体や水分が溶融樹脂材料中に混入し或は巻き込まれるのを防止する。【構成】プランジャ60の先端面に樹脂タブレットRの熱膨張空間部Sと連通する凹凸部61を形成して、該熱膨張空間部内に残溜しようとする気体や水分を外部へ流出させる。また、樹脂タブレットRの一端部を金型のカルに設けた係合突部に熱付着し且つプランジャ60を後退させた状態で該樹脂タブレットを熱膨張させて該樹脂タブレットの両端部に熱膨張空間部Sが生じるのを防止する。また、樹脂タブレットRの加熱膨張工程において、前記両型面間の構成空間部内に残溜する空気や水分を外部へ強制的に吸引排出することによって、樹脂タブレットRの内部から流出した気体や水分をも外部へ同時的に吸引排出する。

請求項（抜粋）：

樹脂タブレットを金型のポットとカルとから成る収容部に供給すると共に、該収容部内の樹脂タブレットを加熱溶融化し且つ該溶融樹脂材料を加圧移送してキャビティ内に注入充填させることにより該キャビティ内に嵌装セットした電子部品を樹脂封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法であって、前記した収容部内の樹脂タブレットと接合する樹脂加圧用プランジャの先端面に所要の凹凸部を形成することにより、該収容部内の樹脂タブレットを加熱膨張させる工程において、前記樹脂加圧用プランジャの先端面との接合面に生じる樹脂タブレットの熱膨張空間部内の気体および/または水分を、該プランジャ先端面の凹凸部を通して前記熱膨張空間部の外部に流出させることを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平4-147814
特開昭61-182235
特開昭53-035760

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