特許
J-GLOBAL ID：200903079589051891
回路検査方法および装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 忠 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-315452
公開番号（公開出願番号）：特開平11-150169
出願日： 1997年11月17日
公開日（公表日）： 1999年06月02日
要約：
【要約】【課題】 回路装置の配線パターンの良品を簡単なデータ処理で確実に判定する。【解決手段】 照明切換などにより検査対象の回路装置100からバンプ部分のみ撮像して画像データをラベリング処理し、複数のバンプ部分の各々で識別符号に個々の位置座標や特徴データを付与したラベリングデータを生成する。つぎに、回路装置100から配線パターンの画像データを撮像してラベリングデータを生成し、その特徴データを事前に登録した検査基準の配線パターンのラベリングデータの特徴データと比較する。このとき、バンプ部分のラベリングデータを利用して検査対象と検査基準とを対応させることにより、簡単なデータ処理で確実に配線パターンの良品を判定する。
請求項（抜粋）：
バンプ部分と配線部分とが連続する複数の配線パターンが回路基板の表面に形成された検査対象の回路装置から前記バンプ部分の画像データを撮像し、このバンプ部分の画像データをラベリング処理して複数の前記バンプ部分の各々で識別符号に個々の位置座標や特徴データが付与されたラベリングデータを生成し、前記検査対象の回路装置から前記配線パターンの画像データを撮像し、この配線パターンの画像データをラベリング処理してラベリングデータを生成し、検査基準となる回路装置の配線パターンのラベリングデータを事前に用意しておき、この検査基準の配線パターンのラベリングデータの特徴データと前記検査対象の配線パターンのラベリングデータの特徴データとの整合の有無を前記検査対象のバンプ部分のラベリングデータの識別符号や位置座標を介して判定するようにした回路検査方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/66 S
, G01N 21/88 F
