フィルム貼付方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高田幸彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-186350
公開番号（公開出願番号）：特開2001-010005
出願日： 1999年06月30日
公開日（公表日）： 2001年01月16日
要約：

【要約】【課題】多層フィルムが薄くても切断しないで、基板を汚染することなく、作業者の手間を必要とせず、フィルム本体を基板に正確に貼り付けることができるフィルム貼付方法を提供する。【解決手段】間隔をもって搬送路上を複数の基板が搬送され、その各基板に貼り付けたいフイルム本体の各側にベースフィルムとカバーフィルムを設けて三層構造としたものからカバーフィルムを剥離してフイルム本体が基板側になるようにベースフィルムとともに圧着ロールにより基板表面にフイルム本体を貼り付けるものであり、少なくとも貼り付けたいフィルム本体に対し搬送されて来る複数の基板の基板間に相当する部位に幅方向にミシン目を加工する際、ミシン目を加工するカッターに超音波を印加する。

請求項（抜粋）：

間隔をもって搬送路上を複数の基板が搬送され、その各基板に貼り付けたいフイルム本体の各側にベースフィルムとカバーフィルムを設けて三層構造としたものから前記カバーフィルムを剥離し、前記フイルム本体が前記基板側になるようにして前記ベースフィルムとともに圧着ロールにより前記基板表面に前記フイルム本体を貼り付けるものにおいて、少なくとも貼り付けたいフィルム本体に対し、搬送されて来る複数の基板の基板間に相当する部位の幅方向に、カッターに超音波を加えつつミシン目を設けることを特徴とするフィルム貼付方法。

IPC (6件)：

B32B 31/00 , B29C 65/00 , C09J 5/00 , H05K 3/28 , B29K101:00 , B29L 9:00

FI (4件)：

B32B 31/00 , B29C 65/00 , C09J 5/00 , H05K 3/28 F

Fターム (26件)：

4F100AT00A , 4F100AT00B , 4F100AT00C , 4F100BA03 , 4F100BA07 , 4F100EJ322 , 4F100EJ332 , 4F100EJ462 , 4F100EJ512 , 4F100GB43 , 4F100JB14B , 4F211AA00 , 4F211AG01 , 4F211AG03 , 4F211TA13 , 4F211TC02 , 4F211TJ23 , 4F211TQ03 , 4J040JB09 , 4J040NA20 , 4J040PA17 , 5E314AA27 , 5E314CC15 , 5E314EE03 , 5E314FF01 , 5E314GG24

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