特許
J-GLOBAL ID：200903079592100437

洗浄方法および洗浄装置

発明者：
玉井 忠素

玉井 忠素 について


出願人/特許権者：
住友重機械工業株式会社

住友重機械工業株式会社 について


代理人 (1件)： 高橋 敬四郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-071777
公開番号（公開出願番号）：特開平6-283489
出願日： 1993年03月30日
公開日（公表日）： 1994年10月07日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 半導体ウエハのごとき平板の表面を洗浄するのに適した洗浄方法および洗浄装置に関し、アルゴンを用い、洗浄処理速度を低下することなくしかも再汚染の心配のない実用的な洗浄方法および洗浄装置の提供。【構成】 第1のノズル装置10からアルゴン微粒子を含む流体を生成し吹きつけ、第2のノズル装置20から気体を吹き出し、吹き出し方向に被洗浄物13を配置し、ついでノズル装置と被洗浄物とを相対的に所定方向に移動させる工程からなり、流体を吹きつけるノズル装置と、被洗浄物を支持し、ノズル装置と被洗浄物とを所定方向に移動させる駆動手段14と、これらを収容する真空容器11と、排気手段12から構成される。
請求項（抜粋）：
第1のノズル装置(10)からアルゴン微粒子を含む流体を吹き出す工程と、第2のノズル装置(20)から気体を吹き出す工程と、前記第1のノズル装置からの前記流体と前記第2のノズル装置からの前記気体の吹き出し方向に被洗浄物(13)を配置し、前記両ノズル装置と前記被洗浄物とを相対的に所定方向に移動させる工程とを含む洗浄方法。
IPC (2件)：
H01L 21/304 341 ,  B08B 7/00
引用特許：
審査官引用 (16件)
  • 特開平4-206521
  • 特開平4-206521
  • 特開平4-230030
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