特許
J-GLOBAL ID：200903079592430739
電子部品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡田 全啓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-166836
公開番号（公開出願番号）：特開平5-335101
出願日： 1992年06月01日
公開日（公表日）： 1993年12月17日
要約：
【要約】【目的】 耐熱性,耐湿性,接着特性が良好で、かつ製造時に未硬化部分が残らない封止用樹脂を有し、製造時に電子素子が劣化しない電子部品である。【構成】 電子部品1は、ケース2を含む。ケース2内に、電子素子3を納める。ケース2の容器部2aの開口部を蓋材2bで塞ぐ。さらに、容器部2aと蓋材2bとの隙間を、封止用樹脂4で封止する。封止用樹脂4としては、分子内に少なくとも2個以上のエポキシ基を有する化合物と、光カチオン重合触媒と、熱活性型潜在性硬化剤とを含む組成物を硬化したのを使用する。
請求項（抜粋）：
ケースと、前記ケース内に納められる電子素子と、前記ケースを封止するための封止用樹脂とを含む電子部品であって、前記封止用樹脂は、分子内に少なくとも2個のエポキシ基を有する化合物と、光カチオン重合触媒と、熱活性型潜在性硬化剤とを含む組成物の硬化物である、電子部品。
IPC (4件)：
H01C 1/02
, H01L 23/29
, H01L 23/31
, C08G 59/68 NKK
