特許

J-GLOBAL ID：200903079594998856

銅メタライズされた集積回路のボンドパッドの構造及びその製造方法

発明者： ロジャー ジェイ スティアマン ,  ゴンザロ アマドー ,  ハワード アール テスト
出願人/特許権者： テキサス インスツルメンツ インコーポレイテツド
代理人 (1件)： 中村 稔 (外9名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-041939
公開番号（公開出願番号）：特開2001-267357
出願日： 2001年02月19日
公開日（公表日）： 2001年09月28日
要約：

【要約】【課題】 集積回路の相互接続用銅メタライゼーションに対する電気的ワイヤ/リボン接続を可能にする、強固で、信頼性があり、また、低コストである、金属構造および製造方法。【解決手段】 この構造は、銅拡散係数が250°Cにおいて1×10E-23cm2/s未満、厚さが約0.5から1.5μmである、非酸化銅表面上に堆積させた第1のバリア金属層を含む。この構造は更に、第1のバリア金属層上に、第1のバリア金属の拡散係数が250°Cにおいて1×10E-14cm2/s未満、厚さが1.5μm未満である、第2のバリア金属層を含む。この構造は最終的に、ボンドできる金属でできた最外層を含み、その上に金属ワイヤが冶金学的な接続用にボンドされる。

請求項（抜粋）：

銅の相互接続用メタライゼーションを有する集積回路のボンドパッドの金属構造であって、非酸化銅のボンドパッド表面と;前記銅表面上に堆積され、銅拡散係数が250°Cにおいて1×10E-23cm2/s未満、厚さが約0.5μmから1.5μm、であるボンド可能な金属層と;を含むことを特徴とする構造。

IPC (2件)：

H01L 21/60 301 ,  H01L 21/3205

FI (2件)：

H01L 21/60 301 P ,  H01L 21/88 T