特許

J-GLOBAL ID：200903079604907650

電子部品の製造方法および電子部品

発明者： 三木 勝政 ,  中谷 将也
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-002183
公開番号（公開出願番号）：特開2002-205408
出願日： 2001年01月10日
公開日（公表日）： 2002年07月23日
要約：

【要約】【課題】 圧電薄膜を始めとする、脆弱な機能性素子を用いた電子部品の製造を容易にする。【解決手段】 電子部品の接着工程において、基体11の一方の面に設けた機能性素子12の上面に第1の樹脂層13を塗布して硬化する工程と、第1の樹脂層13の上面に第2の樹脂層14を塗布した後、接着体15をこの第2の樹脂層14に重畳し、第2の樹脂層14を硬化させる工程と、基体11を除去する工程とを設けたので、脆弱な素子でも効率よく製造が行える。

請求項（抜粋）：

基体の一方の面に設けた機能性素子の上面に第1の樹脂層を塗布して硬化する工程と、前記第1の樹脂層の上面に第2の樹脂層を塗布した後、接着体をこの第2の樹脂層に重畳し、前記第2の樹脂層を硬化させる工程と、前記基体を除去してなる電子部品の製造方法。

IPC (4件)：

B41J 2/16 ,  B41J 2/045 ,  B41J 2/055 ,  H01L 41/09

FI (3件)：

B41J 3/04 103 H ,  B41J 3/04 103 A ,  H01L 41/08 U

Fターム (15件)：

2C057AF93 ,  2C057AG12 ,  2C057AP02 ,  2C057AP14 ,  2C057AP25 ,  2C057AP32 ,  2C057AP33 ,  2C057AP47 ,  2C057AP52 ,  2C057AP57 ,  2C057AP79 ,  2C057AQ01 ,  2C057AQ02 ,  2C057BA03 ,  2C057BA14