特許

J-GLOBAL ID：200903079617317398

ブニトロロール含有貼付製剤

発明者： 村岡 崇光 ,  木之下 隆士 ,  明見 仁 ,  大塚 三郎
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-212840
公開番号（公開出願番号）：特開平7-069869
出願日： 1993年08月27日
公開日（公表日）： 1995年03月14日
要約：

【要約】【目的】 β-ブロッカーとしてのブニトロロールまたはその塩を経皮投与する貼付製剤を提供する。体内への放出性が良好であると共に、貼付皮膚に対する刺激性が少ない膏体層を有するブニトロロール含有貼付製剤を提供する。【構成】 (メタ)アクリル酸アルキルエステルを主成分単量体とするアクリル系重合体に、ブニトロロールおよび/またはその薬学的に許容する塩と、相溶性の有機液状成分を比較的多量に含有させ、架橋処理を施して膏体層3を形成する。支持体としては、無孔シート1と有孔シート2を積層したものを用い、有孔シート側に膏体層を形成し、膏体を積層界面にまで達するように有孔シート内部に埋入させる。

請求項（抜粋）：

(メタ)アクリル酸アルキルエステルを主成分単量体として重合せしめてなるアクリル系重合体と、該アクリル系共重合体と相溶する有機液状成分と、ブニトロロールおよび/またはブニトロロールの薬理学的に許容される塩とを含み、架橋処理を施してなる膏体層が、無孔シートと有孔シートとの積層構造体である支持体の有孔シート側に形成されてなる貼付製剤であって、膏体層が有孔シート内部に埋入して無孔シートとの積層界面にまで達していることを特徴とするブニトロロール含有貼付製剤。

IPC (5件)：

A61K 9/70 303 ,  A61K 9/70 324 ,  A61K 31/275 AAU ,  A61K 31/275 ABS ,  A61K 31/275 ABU

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平2-212419
  
• ゲル材およびこれを用いた治療用ゲル製剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-258443   出願人：日東電工株式会社