特許

J-GLOBAL ID：200903079617629756

表面取り付け型周辺リード及びボール・グリッド・アレー・パッケージ

発明者： チョク・ジェイ・チア ,  パトリック・ヴァリオ
出願人/特許権者： エルエスアイ ロジック コーポレーション
代理人 (1件)： 湯浅 恭三 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-010040
公開番号（公開出願番号）：特開平7-283341
出願日： 1995年01月25日
公開日（公表日）： 1995年10月27日
要約：

【要約】【目的】 集積回路のダイ・パッケージへの入出力接続の数を増加させる構成を与えること。【構成】 表面取り付け型集積回路ダイ・パッケージ10が、パッケージの周辺から横方向に外向きに延長する周辺リード群43、45と、パッケージの底部上にはんだボール80、82とを含んでいる。この構成により、パッケージのサイズを増加させたり導電性の相互接続の幅を減少させたりすることなく、ダイ・パッケージ10への入出力の接続の数を増やすことができる。

請求項（抜粋）：

複数のダイ・コンタクト・パッドを有するダイと、前記ダイとコンタクト・パッドとを少なくとも部分的に包囲し、周辺部と底部とを有するダイ・パッケージと、第1のグループは前記パッケージの前記周辺部の上の点からそれぞれが延長する複数の導電性リードを有し、第2のグループは前記パッケージの底部の上に取り付けられた複数のボール・コンタクトを有する、前記パッケージによって運ばれるパッケージ入出力端子の第1及び第2のグループと、前記導電性リードのそれぞれと前記ダイ・コンタクト・パッドの第1のグループの各自との間の第1の複数の電気的接続と、前記ボール・コンタクトのそれぞれと前記ダイ・コンタクト・パッドの第2のグループの各自との間の第2の複数の電気的接続と、を備えていることを特徴とする集積回路ダイ・パッケージ。

FI (2件)：

H01L 23/12 K ,  H01L 23/12 L