特許

J-GLOBAL ID：200903079618969887

封止用樹脂組成物および半導体装置

発明者： 高橋 優子 ,  伊藤 昌彦
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-304743
公開番号（公開出願番号）：特開2001-123068
出願日： 1999年10月27日
公開日（公表日）： 2001年05月08日
要約：

【要約】【課題】 充填性や作業性がよく、成形加工工程での装置の摩耗も少なく、トランスファー成形に適し、また樹脂硬化物の外観の優れた熱硬化性の封止用樹脂組成物とそれによる半導体装置とを提供する。【解決手段】 (A)最大粒子径が300μm以下で平均粒子径が0.05μm以上70μm以下である無機質充填剤、(B)20°Cでの誘電率が5.0未満で沸点が80〜160°Cである非極性有機溶剤、および(C)熱硬化性樹脂を必須成分とし、樹脂組成物全体に対して、(A)の無機質充填剤を30〜90重量%、(B)の非極性有機溶剤を0.01〜5重量%、(C)熱硬化性樹脂を5〜50重量%、それぞれ含有してなる封止用樹脂組成物であり、またこの封止用樹脂組成物の硬化物によって、半導体チップが樹脂封止されてなる半導体装置である。

請求項（抜粋）：

(A)最大粒子径が300μm以下で平均粒子径が0.05μm以上70μm以下である無機質充填剤、(B)20°Cでの誘電率が5.0未満で沸点が80〜160°Cである非極性有機溶剤、および(C)熱硬化性樹脂を必須成分とし、樹脂組成物全体に対して、(A)の無機質充填剤を30〜90重量%、(B)の非極性有機溶剤を0.01〜5重量%、(C)熱硬化性樹脂を5〜50重量%、それぞれ含有してなることを特徴とする封止用樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L101/00 ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08L 63/00

FI (4件)：

C08L101/00 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R

Fターム (40件)：

4J002BB091 ,  4J002BB271 ,  4J002BE021 ,  4J002BF021 ,  4J002BG001 ,  4J002CC031 ,  4J002CC061 ,  4J002CC161 ,  4J002CC181 ,  4J002CD001 ,  4J002CK021 ,  4J002CL001 ,  4J002CM041 ,  4J002CP001 ,  4J002DE126 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DE236 ,  4J002DF016 ,  4J002DG046 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002DL006 ,  4J002EA017 ,  4J002EA047 ,  4J002EA057 ,  4J002ED027 ,  4J002EL107 ,  4J002FA086 ,  4J002FD016 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ05 ,  4J002HA05 ,  4M109AA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA11 ,  4M109EB12 ,  4M109EB13 ,  4M109EB15 ,  4M109EC05