特許
J-GLOBAL ID：200903079621031040
半導体装置のパッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-144839
公開番号（公開出願番号）：特開平10-335530
出願日： 1997年06月03日
公開日（公表日）： 1998年12月18日
要約：
【要約】【課題】 平面実装形状をなすパッケージを基板上で位置決めして固定しながら手作業によってはんだ付けすることは、非常に困難な作業となり、半田付け作業時間の長時間化、位置ずれ等による歩留りの低下を来していた。【解決手段】 パッケージ1の内部よりパッケージの側壁面1sを通ってパッケージの裏面1bに到達するように形成された複数の配線パターン11を備えた半導体装置のパッケージ1であって、このパッケージの裏面1bにおける配線パターン11の配設位置に突起21が形成されていて、かつ突起21を覆う状態に配線パターン11が形成されているものであり、上記突起21は、半導体装置のパッケージ1が実装される基板(図示省略)に設けられた穴の配置に対応させて配設されている。
請求項（抜粋）：
半導体装置のパッケージの内部より該パッケージの側壁面を通って該パッケージの裏面に到達する状態に形成された複数の配線パターンを備えた半導体装置のパッケージにおいて、前記パッケージの裏面における前記配線パターンの配設位置に突起が形成されていて、前記突起を覆う状態に前記配線パターンが形成されていることを特徴とする半導体装置のパッケージ。
FI (2件)：
H01L 23/12 L
, H01L 23/12 F
