特許
J-GLOBAL ID：200903079630509018
無電解メッキ装置および無電解メッキ方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-169295
公開番号（公開出願番号）：特開2005-002448
出願日： 2003年06月13日
公開日（公表日）： 2005年01月06日
要約：
【課題】メッキ液中からの気泡の除去をより確実に行える無電解メッキ装置および無電解メッキ方法を提供する。【解決手段】プレートと基板とを対向させ、プレートの処理液吐出部から処理液を吐出することで基板の処理を行う際に、プレートに形成された開口部から処理液中の気泡を排出することで、気泡に起因する処理の不均一を低減することができる。この開口部に向かう傾斜をプレート上に形成することで、処理液中からの気泡の除去をより促進できる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
基板を保持する基板保持部と、
前記基板保持部に保持された基板に対向して配置されたプレートと、
前記プレートに形成され、かつ処理液を吐出する処理液吐出部と、
前記プレートに形成され、かつ前記プレートと前記基板間に保持された処理液中の気泡を排出する気泡排出部と、
前記プレートと基板との間隔を変化させる間隔調節部と、
を具備することを特徴とする無電解メッキ装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (5件)：
4K022AA05
, 4K022AA42
, 4K022DA01
, 4K022DB14
, 4K022DB17
