特許

J-GLOBAL ID：200903079631145761

チップ・パッケージのヒート・シンク・アセンブリおよび方法

発明者： トーマス・マリオ・シポラ ,  ポウル・ウィリアム・コテュース
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
代理人 (1件)： 合田 潔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-050138
公開番号（公開出願番号）：特開平8-264690
出願日： 1996年03月07日
公開日（公表日）： 1996年10月11日
要約：

【要約】【課題】 高密度な電子装置に適合し、取外し可能な改良されたヒート・シンクを提供する。【解決手段】 本発明は、一端において回路カード2に対する挿入摩擦結合を与え、他端においてヒート・シンク3を貫いて伸び、回路カードにヒート・シンクを押し付けるポスト型留め具7を用いる。複数のポスト型留め具は、チップ・パッケージ1の周辺に配置され、ヒート・シンクを回路カードに平行に保持し、チップ・パッケージに圧力を加える。本発明のパッケージング構造は、チップ・パッケージとの接触を圧縮熱伝導接触と放射線シールドの領域のみとして、回路カードによって支持されるチップ・パッケージ領域よりも大きい領域のヒート・シンクを可能にする。

請求項（抜粋）：

第1の対象物の面を、支持体に設けられた第2の対象物の面と圧縮接触させて保持する保持部材において、肩部を持った本体部を有する延長部材を備え、前記延長部材は、第1の端部において前記肩部から延びる挿入部分を有し、前記挿入部分は前記支持体のホール内で、前記肩部を前記支持体に接触させて前記延長部材を保持できる拡張・保持構造を有し、前記延長部材は、第2の端部において、前記第1の対象物の前記面を貫通するホールを通って延び、前記ホールを囲む前記第1の対象物の領域に、前記支持体の方向にスプリング力を与えるスプリング手段をさらに有する、ことを特徴とする保持部材。