特許

J-GLOBAL ID：200903079635755815

半導体装置用リードフレームの製造設備

発明者： 藤田 勝房 ,  北 道明
出願人/特許権者： 株式会社三井ハイテック
代理人 (1件)： 中前 富士男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-062326
公開番号（公開出願番号）：特開平10-242375
出願日： 1997年02月27日
公開日（公表日）： 1998年09月11日
要約：

【要約】【課題】 接合テープの切断性が良く、品質の良い半導体装置用リードフレームを効率的に製造可能な半導体装置用リードフレームの製造設備を提供する。【解決手段】 第1のヒータブロック13を備え、リードフレーム基材11を予熱する予備加熱ステーション14と、予熱されたリードフレーム基材11を接合加工位置にて、予め切れ目が形成された接合テープ片15を接合テープ17から分離して、第2のヒータブロック40によって更に加熱されたリードフレーム基材11の所定位置に圧着する熱圧着ステーション16と、接合テープ17に押し抜き加工を行って、切れ目によって分離されていると共に押し抜き後は接合テープ17にそのまま仮着されている接合テープ片15を形成する接合テープ加工ステーション18と、リードフレーム基材11の搬送手段22、及び搬送手段22に同期して接合テープ17を送るテープ送り手段23とを有する。

請求項（抜粋）：

所定の形状加工が行われたリードフレーム基材に、少なくとも裏面に熱可塑性接着剤が塗布された所定形状の接合テープ片を熱圧接によって貼着する半導体装置用リードフレームの製造設備であって、第1のヒータブロックを備え、前記リードフレーム基材を予熱する予備加熱ステーションと、前記予備加熱ステーションに続き、予熱された前記リードフレーム基材を接合加工位置にて、予め切れ目が形成された接合テープ片を接合テープから分離して、第2のヒータブロックによって更に加熱された前記リードフレーム基材の所定位置に圧着する熱圧着ステーションと、前記リードフレーム基材の搬送方向とは別方向から前記接合加工位置に搬送される前記接合テープに押し抜き加工を行って、前記切れ目によって分離されていると共に押し抜き後は前記接合テープにそのまま仮着されている接合テープ片を形成する接合テープ加工ステーションと、前記リードフレーム基材の搬送手段、及び該搬送手段に同期して前記接合テープを送るテープ送り手段とを有することを特徴とする半導体装置用リードフレームの製造設備。