プリント配線板及びその製造法

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：三枝英二 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-124437
公開番号（公開出願番号）：特開平5-327187
出願日： 1992年05月18日
公開日（公表日）： 1993年12月10日
要約：

【要約】【目的】プリント配線板、特に両面実装プリント配線板に適用するために最適な銅回路保護方法を提供する。【構成】銅金属による導体回路を有するプリント配線板において、少なくとも部品装着すべき銅金属上に、パラジウムめっき皮膜及び金めっき皮膜を順次形成する。

請求項（抜粋）：

銅金属による導体回路を有するプリント配線板において、少なくともはんだ付けにより部品装着をすべき銅金属上に、パラジウムめっき皮膜及び金めっき皮膜を順次形成してなるプリント配線板。

引用特許：

審査官引用 (12件)

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