特許

J-GLOBAL ID：200903079644234330

トランスファモールド方法

発明者： 伊藤 富士夫 ,  松澤 朝夫 ,  西田 隆文 ,  東野 朋子 ,  西 邦彦
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  株式会社日立マイコンシステム
代理人 (1件)： 秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-314506
公開番号（公開出願番号）：特開平6-163618
出願日： 1992年11月25日
公開日（公表日）： 1994年06月10日
要約：

【要約】【目的】 トランスファモールド技術において、貫通ボイドの発生を防止する。また、ボンディングワイヤのワイヤ流れを防止する。【構成】 トランスファモールド方法において、上型1B及び下型1Aで形成される第1キャビティ6の一端側と対向する他端側に第2キャビティ8が連結された成形金型1を準備する段階と、半導体ペレット11が支持されたリードフレーム10を前記成形金型1の上型1Bと下型1Aとの間に配置すると共に、半導体ペレット11を前記第1キャビティ6内に配置する段階と、前記成形金型1のポット3からレジンゲート5を通して前記第1キャビティ6内のリードフレーム10の第1表面側及びそれと対向する第2表面側に樹脂13を分流供給し、前記第1キャビティ6の他端側に先に到達した一方の樹脂13を他端の樹脂13が第1キャビティ6の他端側に到達するまで第2キャビティ8内に供給しながら第1キャビティ6内に樹脂13の充填を完了させる段階とを備える。

請求項（抜粋）：

下記の段階(イ)乃至(ハ)を備えたことを特徴とするトランスファモールド方法。(イ)上型及び下型で形成される第1キャビティの一端側に、前記上型と下型との間に配置されるレジンゲートを通してポットが連結され、前記第1キャビティの一端側と対向する他端側に前記上型と下型との間に配置される第2キャビティが連結された成形金型を準備する段階、(ロ)半導体ペレットが支持されたリードフレームを前記成形金型の上型と下型との間に配置し、このリードフレームに支持された半導体ペレットを前記第1キャビティ内に配置する段階、(ハ)前記成形金型のポットからレジンゲートを通して、前記第1キャビティ内のリードフレームの第1表面側及びそれと対向する第2表面側に樹脂を分流供給し、前記第1キャビティ内のリードフレームの第1表面側、第2表面側を流動する樹脂のうち、第1キャビティの他端側に先に到達した一方の樹脂を他方の樹脂が第1キャビティの他端側に到達するまで第2キャビティ内に供給しながら前記第1キャビティ内への樹脂の充填を完了させる段階。