特許

J-GLOBAL ID：200903079645572883

浸漬はんだ付け装置及び浸漬はんだ付け方法

発明者： 今井 佑攻
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 澁谷 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-219934
公開番号（公開出願番号）：特開2000-052028
出願日： 1998年08月04日
公開日（公表日）： 2000年02月22日
要約：

【要約】【課題】 リード部品の浸漬はんだ付け時にブリッジ不良の発生を抑制できる浸漬はんだ付け装置を提供する。【解決手段】 基板の一部にはんだ噴流を当て、目的とする部分にのみ浸漬はんだ付けを行う浸漬はんだ付け装置において、上ベース板10上に基板8を保持する基板ガイドを設け、この基板ガイド下に溶融はんだ3を噴出する噴出ノズル4を設ける。噴出ノズル4から溶融はんだ29を噴出した状態で基板ガイドと噴出ノズル4とをエアーシリンダー26を作動して傾斜させる。傾斜した状態で基板ガイドを傾斜山側にスライドさせると部品のリードが徐々にはんだ噴流29から離れ、ブリッジ不良となるツララ現象が発生しない。

請求項（抜粋）：

基板の一部にはんだ噴流を当て、目的とする部分にのみ浸漬はんだ付けを行う浸漬はんだ付け装置において、前記基板を保持する基板ガイドと、該基板ガイド下に設けられた溶融はんだ噴出ノズルと、該溶融はんだ噴出ノズルから溶融はんだを噴出した状態で前記基板ガイドと前記溶融はんだ噴出ノズルとを傾斜させる傾斜手段とを備えることを特徴とする浸漬はんだ付け装置。

IPC (3件)：

B23K 1/08 320 ,  B23K 3/00 310 ,  H05K 3/34 506

FI (3件)：

B23K 1/08 320 B ,  B23K 3/00 310 P ,  H05K 3/34 506 J

Fターム (12件)：

4E080AA01 ,  4E080AB02 ,  4E080AB03 ,  4E080CA03 ,  4E080CB02 ,  4E080CB10 ,  4E080EA05 ,  5E319AC01 ,  5E319CC23 ,  5E319CC24 ,  5E319GG03 ,  5E319GG05