特許

J-GLOBAL ID：200903079646330140

銀化合物が被覆された銀粉及び当該製造方法

発明者： 佐々木 卓也 ,  坂上 貴彦 ,  藤本 卓 ,  吉丸 克彦
出願人/特許権者： 三井金属鉱業株式会社
代理人 (1件)： 吉村 勝博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-119211
公開番号（公開出願番号）：特開2005-298933
出願日： 2004年04月14日
公開日（公表日）： 2005年10月27日
要約：

【課題】 銀の融点よりも低い温度の分解温度を持つ銀化合物が被覆された銀粉により電子回路用の導電性配線部を形成することができる導電性ペースト用の銀化合物被覆銀粉及びその製造方法を提供すること。【解決手段】 銀粒子表面に銀化合物が被覆された銀化合物被覆銀粒子を含む銀化合物被覆銀粉において、この銀粉を含む導電性ペーストにより電子回路配線が形成されべき基板の焼成の際に、銀の融点よりもかなり低い温度の分解温度を持つ銀化合物の熱分解により、銀化合物の銀が銀化合物被覆銀粒子同士を溶着する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

芯材としての銀粒子と、この銀粒子の表面に被覆された銀化合物の被覆部とを備えた銀化合物被覆銀粒子を含む、銀化合物被覆銀粉。

IPC (6件)：

B22F1/02 ,  B22F1/00 ,  C08K9/00 ,  C08L101/00 ,  C23C22/06 ,  H01B1/22

FI (6件)：

B22F1/02 D ,  B22F1/00 K ,  C08K9/00 ,  C08L101/00 ,  C23C22/06 ,  H01B1/22 A

Fターム (21件)：

4J002AB011 ,  4J002DA076 ,  4J002FB076 ,  4J002FB236 ,  4J002GQ00 ,  4J002GQ02 ,  4K018AA02 ,  4K018BA01 ,  4K018BC32 ,  4K018BD04 ,  4K026AA01 ,  4K026AA23 ,  4K026BA01 ,  4K026BB10 ,  4K026CA13 ,  4K026CA18 ,  4K026EB02 ,  5G301DA03 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01 ,  5G307AA02

引用特許：

出願人引用 (3件)

• インクジェット印刷法を利用する回路パターンの形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-125967   出願人：ハリマ化成株式会社
• 金属微粒子分散液を用いたメッキ代替導電性金属皮膜の形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-136077   出願人：ハリマ化成株式会社
• 配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-017054   出願人：京セラ株式会社

審査官引用 (2件)

• 球状金属粉末とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-019772   出願人：住友電気工業株式会社
• 酸化物被覆金属微粒子およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-021610   出願人：日清製粉株式会社, 日清エンジニアリング株式会社