特許

J-GLOBAL ID：200903079647452982

樹脂封止型半導体装置

発明者： 中島 高士
出願人/特許権者： 株式会社三井ハイテック
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-092250
公開番号（公開出願番号）：特開2000-286378
出願日： 1999年03月31日
公開日（公表日）： 2000年10月13日
要約：

【要約】【課題】 樹脂モールドの際に、露出した外部電極端子リード面に発生するモールド・フラッシングを防ぎ、実装時の接続不良を防止することにある。さらに、実装時の半田フィレットを高く形成でき、半導体装置の剥離を防止することにある。【構成】 本発明は、銅系又は鉄系の帯状素材から、プレス加工、又は/及びエッチンク加工により、形成されたリードフレームを構成部材とし、感光性エポキシ系樹脂接着剤層の下面に前記リードフレームの接続端子リード及び半導体チップ支持パッドが突出した構成としたことにある。

請求項（抜粋）：

上側の面、及び下側の面を有し、同一平坦面上に配置され、吊りリードで支持された半導体チップ支持パッドとその周縁部に配置された複数の接続端子リードとを有するリードフレームを構成部材とし、前記リードフレームの上側の面に貼着され、半導体チップ搭載領域部に近接して配置された複数の内部接続端子パッド部を露出する複数の開口部を設けた感光性樹脂接着剤層と、前記感光性樹脂接着剤層の上側の面に接着剤を介して固着され、主面に複数の電極パッドを備えた半導体チップと、一端部が前記接続端子リードのそれぞれに接続し、他端部が前記各接続端子リードに対応する前記電極パッドに接続して電気的導通回路を形成するボンディング・ワイヤと、前記ボンディング・ワイヤを含む前記半導体チップを前記感光性樹脂接着剤層の上面側で片面封止した封止樹脂とからなる構成し、前記接続端子リード、前記半導体チップ支持パット、及び前記吊りリードのそれぞれの下側の面とその側面とが前記感光性樹脂接着剤層の下面側に突出した構成としたことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 23/50 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4件)：

H01L 23/50 R ,  H01L 23/50 G ,  H01L 23/50 Y ,  H01L 23/30 B

Fターム (24件)：

4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109DA04 ,  4M109DA07 ,  4M109DA10 ,  4M109DB02 ,  4M109FA04 ,  4M109FA06 ,  5F067AA09 ,  5F067AB04 ,  5F067BB08 ,  5F067BC12 ,  5F067BD05 ,  5F067BE02 ,  5F067CC03 ,  5F067CC05 ,  5F067CC07 ,  5F067DE14 ,  5F067DF12 ,  5F067DF13 ,  5F067DF16 ,  5F067EA01 ,  5F067EA04