特許

J-GLOBAL ID：200903079649089885

曲げ性及び応力緩和特性に優る電子機器用高力高導電性銅合金

発明者： 三宅 淳司
出願人/特許権者： 日本鉱業株式会社
代理人 (1件)： 今井 毅
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-233865
公開番号（公開出願番号）：特開平5-051673
出願日： 1991年08月21日
公開日（公表日）： 1993年03月02日
要約：

【要約】【目的】 強度,導電性,曲げ性,応力緩和性,半田付け性等の特性が共に優れる安価な電子機器用高力高導電性銅合金を提供する。【構成】 電子機器用高力高導電銅合金を、Cr:0.05〜 0.8%, Zr:0.05〜 0.4%, Ti:0.05〜 1.0%,Ni: 0.1〜 2.0%を含むか、或いは更にZn:0.05〜 2.0%,Sn,In,Mn,P,Mg及びSiの1種以上:総量で0.01〜 1.0%のうちの1種又は2種以上をも含有すると共に、残部がCu及び不可避的不純物から成る成分組成とし、かつ平均結晶粒径が35〜100μmに調整された構成とする。

請求項（抜粋）：

重量割合にてCr:0.05〜 0.8%, Zr:0.05〜 0.4%, Ti:0.05〜 1.0%,Ni: 0.1〜 2.0%を含有すると共に、残部がCu及び不可避的不純物で構成され、かつ平均結晶粒径が35〜100μmに調整されて成ることを特徴とする、曲げ性及び応力緩和特性の優れた電子機器用高力高導電性銅合金。

IPC (2件)：

C22C 9/00 ,  C22F 1/08