特許
J-GLOBAL ID：200903079653777362
電子部品搭載用多層基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 祥泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-164215
公開番号（公開出願番号）：特開平5-335364
出願日： 1992年05月29日
公開日（公表日）： 1993年12月17日
要約：
【要約】【目的】 高速処理に適した電気的接続性及び実装配置性に優れた,電子部品搭載用多層基板を提供すること。【構成】 MPU用LSI11をベア実装する第1搭載部1と,メモリLSI搭載用の第2搭載部2とノイズ防止コンデンサ搭載用の第3搭載部3とを有する合成樹脂基板であって,第1パッド111は複数段形成してなり,第1搭載部1及び第1パッド111,第2搭載部2及び第2パッド20,第3搭載部3及び第3パッド30の間には電気信号を授受するための導体回路4を形成し,また導体回路4には外部と電気信号を授受するためのコネクタ部5を形成してなる。第2搭載部2及び第3搭載部3は,第1搭載部1の周辺に形成してある。第1搭載部1にMPU用LSI11をベア実施してあるため,接続距離が短くなる。
請求項（抜粋）：
MPU用LSIをベア実装するための第1搭載部と,その周囲に前記MPU用LSIと電気的に接続される第1パッドが配設され,かつその周辺にはメモリLSI用の第2搭載部及び第2パッドを設けた合成樹脂基板よりなる電子部品搭載用多層基板。
IPC (2件)：
H01L 21/60 301
, H05K 3/46
