特許

J-GLOBAL ID：200903079656685230

電子部品

発明者： 天谷 圭司郎 ,  斉藤 健一
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 宮▼崎▲ 主税 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-166293
公開番号（公開出願番号）：特開平9-017693
出願日： 1995年06月30日
公開日（公表日）： 1997年01月17日
要約：

【要約】【目的】 外部電極間の電極間マイグレーションが生じ難い電子部品を得る。【構成】 複数の外部電極23〜30がセラミック焼結体22の外表面に形成されている積層コンデンサアレイ21において、外部電極23〜30が形成されている部分のセラミック焼結体外表面に比べて、外部電極間に位置するセラミック焼結体外表面の粗さを粗くすることにより、外部電極間を結ぶ距離に比べて外部電極間の沿面距離を増大させた積層コンデンサアレイ21。

請求項（抜粋）：

電子部品素体と、前記電子部品素体の外表面に形成された複数の外部電極とを備え、前記外部電極間の電子部品素体外表面が、外部電極が形成されている部分の電子部品素体外表面よりも粗くされていることを特徴とする、電子部品。

IPC (4件)：

H01G 4/30 301 ,  H01G 4/30 ,  H01G 2/20 ,  H01G 4/38

FI (4件)：

H01G 4/30 301 B ,  H01G 4/30 301 E ,  H01G 1/13 ,  H01G 4/38 A