特許

J-GLOBAL ID：200903079657821030

放熱フィルム及び放熱板

発明者： 稲田 禎一
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-181904
公開番号（公開出願番号）：特開2002-371192
出願日： 2001年06月15日
公開日（公表日）： 2002年12月26日
要約：

【要約】【課題】 表面にしみ出たシリコーン樹脂が表面の凹凸の追随するため、適度な流動性を有し、充填性、クッション性に優れ、さらに接触熱抵抗の低減を図ることができる放熱フィルムを提供する。【解決手段】 重量平均分子量が500以上10万以下でTgが-10°C以下のシリコーンオイルまたは樹脂20重量部以上100重量部以下、該シリコーンオイルまたは樹脂と相分離する重量平均分子量が5万以上200万以下の高分子量成分100重量部を必須成分としてなり、金属または無機フィラーを、樹脂100体積部に対して50〜250体積部含有する放熱フィルム及びこの放熱フィルムを金属箔または金属板に積層した放熱板。

請求項（抜粋）：

重量平均分子量が500以上10万以下でTgが-10°C以下のシリコーンオイルまたは樹脂20重量部以上100重量部以下、該シリコーンオイルまたは樹脂と相分離する重量平均分子量が5万以上200万以下の高分子量成分100重量部を必須成分としてなり、金属または無機フィラーを、樹脂100体積部に対して50〜250体積部含有する放熱フィルム。

IPC (7件)：

C08L101/00 ,  B32B 15/08 ,  C08J 5/18 CEY ,  C08K 3/00 ,  C08L 83/04 ,  H01L 23/373 ,  H05K 7/20

FI (7件)：

C08L101/00 ,  B32B 15/08 Q ,  C08J 5/18 CEY ,  C08K 3/00 ,  C08L 83/04 ,  H05K 7/20 Z ,  H01L 23/36 M

Fターム (70件)：

4F071AA01 ,  4F071AA67 ,  4F071AA81 ,  4F071AA86 ,  4F071AB01 ,  4F071AB06 ,  4F071AE17 ,  4F071AE22 ,  4F071AF43 ,  4F071AF58 ,  4F071AH12 ,  4F071AH13 ,  4F071BC01 ,  4F100AA00B ,  4F100AA19B ,  4F100AB01A ,  4F100AB01B ,  4F100AB17A ,  4F100AB33A ,  4F100AH01B ,  4F100AH06B ,  4F100AK01B ,  4F100AK25B ,  4F100AK52B ,  4F100AL05B ,  4F100AN02B ,  4F100BA02 ,  4F100BA07 ,  4F100DE01B ,  4F100GB48 ,  4F100JA05B ,  4F100JA07B ,  4F100JA20B ,  4F100JJ01 ,  4F100JK17 ,  4F100JL00 ,  4F100JL05 ,  4F100YY00B ,  4J002AA00X ,  4J002AC07W ,  4J002BG04W ,  4J002CK02W ,  4J002CM04W ,  4J002CP03X ,  4J002DA076 ,  4J002DA086 ,  4J002DA096 ,  4J002DC006 ,  4J002DE076 ,  4J002DE086 ,  4J002DE146 ,  4J002DE236 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002DK006 ,  4J002FA066 ,  4J002FD016 ,  4J002FD200 ,  4J002GF00 ,  4J002GH00 ,  4J002GQ01 ,  4J002HA05 ,  5E322AA11 ,  5E322FA04 ,  5E322FA06 ,  5F036AA01 ,  5F036BB21 ,  5F036BD01 ,  5F036BD21