特許
J-GLOBAL ID：200903079661112329
半導体ウエハのメッキ治具及び半導体ウエハのメッキ装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
社本 一夫 (外4名)
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP1999002576
公開番号（公開出願番号）：WO2000-070128
出願日： 1999年05月18日
公開日（公表日）： 2000年11月23日
要約：
【要約】第1保持部材と第2保持部材のシールパッキンの間に半導体ウエハを挟持保持することができる半導体ウエハのメッキ治具。第2保持部材には第1保持部材の第1通電部材と半導体ウエハとの両方に接触する第2通電部材を設けた。締め付けリングで第2保持部材を第1保持部材に押し付けることにより、半導体ウエハを保持する。
請求項（抜粋）：
第1保持部材と、シールパッキンが設けられた第2保持部材とを具備し、該第1保持部材と該第2保持部材のシールパッキンの間に半導体ウエハを挟持保持すると共に、該シールパッキンの内周部に該保持された半導体ウエハ表面が露出するように構成し、 前記第1保持部材には外部電極に導通する第1通電部材を設け、 前記第2保持部材には前記第1保持部材の第1通電部材と前記保持される半導体ウエハ面に露出する導電膜との両方に接触し、且つ前記シールパッキンでシールされる第2通電部材を設けたことを特徴とする半導体ウエハのメッキ治具。
IPC (1件)：
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