特許

J-GLOBAL ID：200903079662119033

半導体パッケージ用の熱伝プレート

発明者： 津島 栄樹 ,  高安 潤 ,  泉 孝幸 ,  藤井 俊一
出願人/特許権者： 東燃株式会社 ,  京セラ株式会社
代理人 (1件)： 池浦 敏明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-303450
公開番号（公開出願番号）：特開平9-129793
出願日： 1995年10月27日
公開日（公表日）： 1997年05月16日
要約：

【要約】【課題】 厚さ方向の熱伝導率が大きく、十分な強度、平面性及び気密性を有し、しかも半導体及びセラミックス等の封止材料との接着性が良好で、使用時の温度変化による熱応力の発生が十分に小さく、剥がれや割れや半導体への悪影響が生じない、信頼性の高い熱伝プレートを提供する。【解決手段】 炭素繊維が厚さ方向に配列している一方向性複合材料の表裏両面が金属部材によって高分子接着層を介して被覆されている構造からなる。

請求項（抜粋）：

半導体素子、該素子を封止するための封止体及び該素子の裏面に接着された熱伝プレートから少なくとも構成されてなる半導体パッケージ用の熱伝プレートであって、炭素繊維が厚さ方向に配列している一方向性複合材料の表裏両面が金属部材によって高分子接着層を介して被覆されている構造からなることを特徴とする半導体パッケージ用の熱伝プレート。

IPC (5件)：

H01L 23/373 ,  C01B 31/02 101 ,  C04B 35/83 ,  C04B 35/80 ,  H01L 23/36

FI (5件)：

H01L 23/36 M ,  C01B 31/02 101 A ,  C04B 35/52 E ,  C04B 35/80 K ,  H01L 23/36 D