フィルムキャリア及び半導体装置並びにこの半導体装置の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：國分孝悦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-015965
公開番号（公開出願番号）：特開平7-211749
出願日： 1994年01月14日
公開日（公表日）： 1995年08月11日
要約：

【要約】【目的】フィルムキャリアのインナーリード部と半導体チップの電極部とのボンディングを確実に行うことができ、また、インナーリード部の変形防止や半導体チップの保護等を可能にする。【構成】フィルムキャリア1のリード3のインナーリード31がベースフィルム2上に配設され、半導体チップ5の面に対向するベースフィルム2に貫通孔22が形成されている。インナーリード31のバンプ4と半導体チップ5の電極とを当接させた後、当接部分の周辺を樹脂8により覆って密封し、ツール11によりベースフィルム2の貫通孔22から真空吸引することによって、半導体チップ5をベースフィルム2側に引き付けて、インナーリード31のバンプ4と電極とを接合する。

請求項（抜粋）：

半導体チップに接続される導体リードを絶縁性ベースフィルム上に形成してなるフィルムキャリアにおいて、前記半導体チップの電極部に接合される前記リードのインナーリード部が前記ベースフィルム上に配設されていると共に、前記半導体チップの面に対向する前記ベースフィルムに真空吸引用の貫通孔が形成されていることを特徴とするフィルムキャリア。

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