特許

J-GLOBAL ID：200903079681247565

接合材組成物及びその製造方法並びに接合体及びその製造方法

発明者： 冨田 崇弘 ,  森本 健司 ,  井上 勝弘 ,  河合 応明 ,  児玉 優
出願人/特許権者： 日本碍子株式会社
代理人 (1件)： 渡邉 一平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-280677
公開番号（公開出願番号）：特開2008-162879
出願日： 2007年10月29日
公開日（公表日）： 2008年07月17日
要約：

【課題】高コストで、かつ、人体に無害とは言えないファイバーを用いることなく、接合体に生じる熱応力を緩和できるとともに、乾燥あるいは熱処理時のクラックやボイドなどの欠陥の発生を低減させることが可能な接合材組成物を提供する。【解決手段】二つ以上の被接合物が接合材層を介して一体化されてなる接合体を得るための接合材組成物であって、板状粒子、非板状粒子、スメクタイト系粘土及び無機接着剤を主成分とする接合材組成物。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

二つ以上の被接合物が接合材層を介して一体化されてなる接合体を得るための接合材組成物であって、板状粒子、非板状粒子、スメクタイト系粘土及び無機接着剤を主成分とする接合材組成物。

IPC (6件)：

C04B 37/00 ,  B01D 46/00 ,  B01D 39/20 ,  F01N 3/10 ,  F01N 3/28 ,  F01N 3/02

FI (6件)：

C04B37/00 A ,  B01D46/00 302 ,  B01D39/20 D ,  F01N3/10 A ,  F01N3/28 Q ,  F01N3/02 301C

Fターム (24件)：

3G090AA01 ,  3G090BA01 ,  3G091AA18 ,  3G091AB13 ,  3G091BA10 ,  3G091GA06 ,  3G091GA07 ,  4D019AA01 ,  4D019BA05 ,  4D019BB06 ,  4D019CA01 ,  4D019CB04 ,  4D058JA32 ,  4D058JB06 ,  4D058KB15 ,  4D058MA41 ,  4D058SA08 ,  4G026BA14 ,  4G026BA21 ,  4G026BB14 ,  4G026BB37 ,  4G026BF03 ,  4G026BG05 ,  4G026BH13

引用特許：

出願人引用 (1件)

• セラミック構造体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-381704   出願人：イビデン株式会社