特許

J-GLOBAL ID：200903079689683909

スパッタリング装置

発明者： 村田 智司
出願人/特許権者： 関西日本電気株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-162135
公開番号（公開出願番号）：特開2000-345334
出願日： 1999年06月09日
公開日（公表日）： 2000年12月12日
要約：

【要約】【課題】 誘電体をスパッタリング装置で成膜する際に防着板19に付着した誘電体膜が帯電し、その誘電体膜が絶縁破壊すると飛散してパーティクルとなるのを防止する。【解決手段】 防着板19を上下電極5,6や容器2に対しフロートとし、防着板19の裏側にはシース厚みより狭い間隔で容器2に接続したシールド電極11を配置してシールド電極11と容器2との間で放電が生じないようにすると共に防着板19とシールド電極11との間でも放電が生じないようにする。

請求項（抜粋）：

スパッタ室を形成する容器内に防着板を備え、前記容器内に配置した基板上に誘電体を薄膜形成するスパッタリング装置において、前記防着板を金属材料とすると共に電気的にフロート状態で配置し、前記防着板を前記容器内壁に対して遮蔽するシールド電極を前記容器に電気的に接続または接地して前記防着板に非接触であってシース厚み以下の間隔に近接配置したことを特徴とするスパッタリング装置。

IPC (3件)：

C23C 14/34 ,  H01L 21/203 ,  H01L 21/205

FI (3件)：

C23C 14/34 T ,  H01L 21/203 S ,  H01L 21/205

Fターム (13件)：

4K029DA10 ,  4K029DC20 ,  5F045AA19 ,  5F045AB31 ,  5F045BB15 ,  5F045EB02 ,  5F045EB03 ,  5F045EH06 ,  5F045EH13 ,  5F103AA08 ,  5F103BB60 ,  5F103DD27 ,  5F103RR10