特許

J-GLOBAL ID：200903079692004060

X形状ダイ支持部材を有する半導体装置

発明者： フランク・ジェナス ,  アイザック・ティー・ポク ,  ロバート・ヤロシュ
出願人/特許権者： モトローラ・インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 池内 義明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-071548
公開番号（公開出願番号）：特開平7-007124
出願日： 1994年03月15日
公開日（公表日）： 1995年01月10日
要約：

【要約】【目的】 リードフレームと封止材料の間の接着を改善してパッケージのクラックの発生を防止する一方で、種々の寸法のダイを収容できるリードフレームを使用した半導体装置を実現する。【構成】 半導体装置(10)はタイバー(16)を有するリードフレーム(12)を含む。本発明の1つの形態では、タイバーは半導体ダイ(20)を支持するために使用され、応力によって引き起こされるパッケージのクラックの問題を軽減しかつ数多くの異なる大きさのダイとともに使用するのに適した万能のリードフレームを提供する。他の実施例では、半導体装置(45)はこれらの同じ目的を達成するためミニフラグ(42)を有するリードフレーム(40)を含む。

請求項（抜粋）：

X形状ダイ支持部材を有する半導体装置(10)であって、リードフレーム(12)であって、a.内側リード部分および外側リード部分を有し、内側リード部分は中央領域を有する開かれた領域を規定する複数のリード(14)、およびb.前記開かれた領域を横切りかつ前記中央領域近くで相互接続された複数のタイバー(16)であって、各タイバーは約1.6ミリメートルより小さい最大幅を有するもの、を具備する前記リードフレーム(12)、前記タイバーの上に実装され、かつ前記タイバーによって支持される半導体ダイ(20)、前記半導体ダイを前記リードの内側部分に電気的に結合するための手段(24)、そして前記半導体ダイおよび前記複数のリードの内側リード部分を封入するプラスチックパッケージ本体(28)、を具備し、前記タイバーは前記半導体ダイを支持するリードフレームの唯一の部分であり、そして前記複数のタイバーは前記開かれた領域を横切りかつX形状のダイ支持部材を形成するよう交差した複数のタイバーからなることを特徴とするX形状ダイ支持部材を有する半導体装置(10)。

IPC (2件)：

H01L 23/50 ,  H01L 23/28

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-074065
  
• 特開昭63-081966
  
• 特開昭58-066346