特許

J-GLOBAL ID：200903079696395382

接着剤

発明者： 大浦 昭雄 ,  福田 忠則
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-284730
公開番号（公開出願番号）：特開平6-136341
出願日： 1992年10月22日
公開日（公表日）： 1994年05月17日
要約：

【要約】【目的】半田溶融温度での急激な熱ストレスを受けてもICと基板が剥離することがなく、かつ高温高湿下でのアルミの腐食を促進するような弊害を有しない半導体用の接着剤を提供する。【構成】エポキシ樹脂(A)、特定の硬化剤(B)およびフィラー(C)を必須成分として含有してなる接着剤であって、前記硬化剤(B)がカリックスアレーン(包接化合物)を必須成分として含有する接着剤。【効果】加熱により硬化させた場合、高温での接着強度が高いために半田溶融温度での急激な熱ストレスに耐え、しかも耐湿信頼性を低下させない。すなわち、半田耐熱性と耐湿信頼性の両方を同時に満足させることができるため、ICの表面実装用の接着剤として有用である。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、フィラー(C)を必須成分として含有してなる接着剤であって、前記硬化剤(B)が下記一般式(I)で表される硬化剤(b)【化1】(式中、R1 はヒドロキシル基または水素原子を示し、フェニル環1個につき少なくとも2個以上のヒドロキシル基を有する。R2 は水素原子、低級アルキル基、フェニル基、ヒドロキシル置換フェニル基、アルキル置換フェニル基またはニトロ置換フェニル基を示す。nは4、6または8を表すが、各々の混合物でもよい。)を必須成分として含有する接着剤。

IPC (3件)：

C09J163/00 JFL ,  C08G 59/62 NJS ,  H01L 21/52