特許
J-GLOBAL ID：200903079700471781
基板冷却装置および半導体製造装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮井 暎夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-109082
公開番号（公開出願番号）：特開平9-293707
出願日： 1996年04月30日
公開日（公表日）： 1997年11月11日
要約：
【要約】【課題】 基板面内の温度差が小さく、基板周辺部まで基板温度が均一となり製品特性が安定する。【解決手段】 半導体基板4の設置面に溝を形成した半導体基板設置電極1と、この半導体基板設置電極1の外周端から5mm以内の溝3に設置面以外の面から開通した基板冷却ガスの送気口2とを備えたものである。
請求項（抜粋）：
半導体基板の設置面に溝を形成した半導体基板設置電極と、この半導体基板設置電極の外周端から5mm以内の前記溝に前記設置面以外の面から開通した基板冷却ガスの送気口とを備えた基板冷却装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/302 B
, C23F 4/00 Z
