特許
J-GLOBAL ID：200903079702893179
プリント基板のリサイクル方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-119820
公開番号（公開出願番号）：特開平7-326834
出願日： 1994年06月01日
公開日（公表日）： 1995年12月12日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】従来技術で実施しているプリント基板全部の破砕・埋設処理のような地球環境に放出する廃棄物を可能な限り減らし、搭載部品のリサイクル及び導電体・はんだのような金属の回収・再利用を容易とする。【構成】プリント基板に記載された分解方法を参照し、基板上に搭載された部品を回路パターン部分から一括して外し、回路の設計情報に基づき取外した部品をその特性毎に分類し、プリント基板の部品として再利用する。回路パターンについてもプリント基板のベース部分から引き剥がすことが可能な構造とすることにより、導電パターンやはんだをプリント基板のベース部分と分離することにより、金属成分割合を増加させ金属の回収・リサイクルルートに乗せ易い形態とするとともに、鉛等の有害重金属が自然環境に放出されることを防ぐ。
請求項（抜粋）：
プリント基板への通電時間とプリント基板の分解方法及び製造方法を表す記号を外部から読み取り可能な表示機構を備えたことを特徴とするプリント基板。
IPC (4件)：
H05K 1/02
, H05K 3/00
, H05K 3/46
, H05K 3/22
