特許
J-GLOBAL ID：200903079707944340
絶縁膜の形成方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-025060
公開番号（公開出願番号）：特開平7-235774
出願日： 1994年02月23日
公開日（公表日）： 1995年09月05日
要約：
【要約】【目的】本発明は電子装置の多層配線基板などの製造法に関し、その目的は、絶縁膜表面の凹凸を平坦化し、その研磨傷を低減する方法を提供することである。【構成】段差のある絶縁層を平坦にするために、絶縁層を必要膜厚より厚く形成し、配線の段差を機械的に平坦化する方法を用いる。この際生じる研磨傷を感光性ポリイミドを形成して低減する方法である。
請求項（抜粋）：
機械的な研磨を行った絶縁膜の表面に、感光性ポリイミドの膜を形成することを特徴とする絶縁膜の形成方法。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, H01L 23/14
, H05K 3/22
