特許

J-GLOBAL ID：200903079715507618

メタルコア基板の製造方法

発明者： 中里 秀樹 ,  山本 清旭 ,  今井 高広 ,  小宮山 徹
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
代理人 (4件)： 永田 良昭 ,  永田 元昭 ,  西原 広徳 ,  大田 英司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-083510
公開番号（公開出願番号）：特開2008-244198
出願日： 2007年03月28日
公開日（公表日）： 2008年10月09日
要約：

【課題】メタルコア基板の製造における外形加工で、外形加工後のメタルコアの「バリ」と「だれ」の双方の発生を抑制して、品質の向上を図る。【解決手段】メタルコア11の表面に絶縁層21aを有した被加工材41に対して、これをダイ55とポンチ53により打ち抜く外形加工を施す。この外形加工を、メタルコア11の材質及び厚さに基づいて定められる適正隙間よりも小さく、絶縁層21aの材質及び厚さに基づいて定められる適正隙間よりも大きい外形加工隙間cで行う。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

メタルコアの表面に絶縁層を有した被加工材に対して、これをダイとポンチにより打ち抜く外形加工を施してメタルコア基板を製造するメタルコア基板の製造方法であって、 メタルコアの材質及び厚さに基づいて定められる適正隙間よりも小さく、絶縁層の材質及び厚さに基づいて定められる適正隙間よりも大きい外形加工隙間で上記の外形加工を行う メタルコア基板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/44 ,  H05K 3/00

FI (3件)：

H05K3/44 Z ,  H05K3/00 X ,  H05K3/00 J

Fターム (15件)：

5E315AA05 ,  5E315AA11 ,  5E315BB03 ,  5E315BB04 ,  5E315BB15 ,  5E315CC16 ,  5E315CC21 ,  5E315CC27 ,  5E315DD01 ,  5E315DD05 ,  5E315DD16 ,  5E315DD20 ,  5E315DD22 ,  5E315DD23 ,  5E315GG22

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 回路基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-009050   出願人：大日本印刷株式会社