特許
J-GLOBAL ID：200903079715730805
プリント配線基板、電子機器装置および設計支援システム
発明者：
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-083544
公開番号（公開出願番号）：特開平9-275278
出願日： 1996年04月05日
公開日（公表日）： 1997年10月21日
要約：
【要約】【課題】プリント配線基板から発生する波形歪みや放射ノイズを低減したプリント配線基板を提供する。【解決手段】プリント配線基板は、配線層として信号層101、102、103、104、基準電位を与えるグランド層111、112、電源層121、122を備える。電源層121はスリット131を用い、3.3Vエリアを121a、5Vエリアを121bに分割する。各配線層の間には、絶縁層141、142、143、144、145、146、147を備え、各層の構成は、最上層から順に、信号層101、グランド層111、電源層121、信号層102、信号層103、グランド層112、電源層122、信号層104となっている。スリット131を有する電源層121a、121bはグランド層111よりも内側の層に配置される。
請求項（抜粋）：
複数の配線層と、前記配線層を互いに絶縁するために、前記配線層の間に配置された複数の絶縁層を有する多層構造のプリント配線基板において、前記配線層は、信号回路を構成する信号層と、電源を供給する電源層と、基準電位を与える複数のグランド層を有し、前記電源層は、電源層自身を複数に分割した構成であって、前記グランド層の間に前記分割された電源層を配置することを特徴とするプリント配線基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/46 Z
, H05K 1/02 N
