特許
J-GLOBAL ID：200903079719397752
半導体用パッケージ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-058637
公開番号（公開出願番号）：特開平8-255851
出願日： 1995年03月17日
公開日（公表日）： 1996年10月01日
要約：
【要約】【目的】 入出力端子として突起接続体(バンプ)を有するセラミックス製パッケージの接続部信頼性を向上させると共に、ソケット等に実装する際に確実に電気的接続をとることを可能にした半導体用パッケージを提供する。【構成】 内部配線層12を有するセラミックス製パッケージ本体11と、内部配線層12と電気的に接続されると共に、セラミックス製パッケージ11本体の一主面上に形成された突起接続体17とを有する半導体用パッケージ18である。突起接続体17は、ヤング率が10000MPa以下の樹脂からなる突起体19と、突起体17の表面に形成された金属コーティング層20とを有すると共に、セラミックス製パッケージ本体11の一主面に半田接続されている。
請求項（抜粋）：
内部配線層を有するセラミックス製パッケージ本体と、前記内部配線層と電気的に接続されると共に、前記セラミックス製パッケージ本体の一主面上に形成された突起接続体とを有する半導体用パッケージにおいて、前記突起接続体は、ヤング率が10000MPa以下の樹脂からなる突起体と、前記突起体の表面に形成された金属コーティング層とを有し、かつ前記突起接続体は前記セラミックス製パッケージ本体の一主面に半田接続されていることを特徴とする半導体用パッケージ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/12 L
, H01L 21/92 602 E
