プラズマ溶射装置用ガス流制御組立体

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：杉村暁秀 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-365870
公開番号（公開出願番号）：特開2000-239822
出願日： 1999年12月24日
公開日（公表日）： 2000年09月05日
要約：

【要約】【課題】基板表面に施した被覆の接着性と品質を改善する、プラズマ溶射組立体を提案する。【解決手段】本発明は、処理チャンバー(1)と、その内部に配置したプラズマ溶射機(2)とを具えるプラズマ溶射組立体を開示するものであり、本組立体は、処理チャンバー(1)内部のガス流を制御するためのガス流制御組立体をさらに具える。堆積物を旋回させる処理チャンバー(1)内部のガス流を避けるために、偏向器(5)が設けられ、この偏向器(5)は、処理チャンバー(1)内部に少なくとも部分的に配置されている。処理チャンバーの垂直下部には収集シャフト(6)が配置されている。処理チャンバー(1)と収集シャフト(6)との間の領域には基部要素(7)が設けられ、基部要素(7)はそらせ部材(31)を具えるが、処理チャンバー(1)と収集シャフト(6)との間の通路(4)が解放されたままとなっている。収集シャフト(6)内部には偏向要素(8)が配置され、偏向要素(8)は略円筒形状をなし、基部要素(7)の通路(4)内へと突き出している。収集シャフト(6)はブロワー(13)の吸い込み側および真空ポンプ(12)と効果的に接続する。

請求項（抜粋）：

処理チャンバー手段(1)と、前記処理チャンバー手段(1)と効果的に接続し、前記処理チャンバー手段(1)内部に大気圧よりも低い気圧を生成するように適合させた真空ポンプ手段(12)と、前記処理チャンバー手段(1)内部に取り付けたプラズマ溶射手段(2)を具える、基板表面を処理するためのプラズマ溶射組立体であって、前記処理チャンバー手段(1)内部のガス流を制御するためのガス流制御組立体をさらに具え、このガス流制御組立体が、前記処理チャンバー手段(1)内部に少なくとも部分的に配置した偏向手段(5)を具え、かつ、前記処理チャンバー手段(1)内のガス流に干渉するように適合させた多数の偏向器手段(7,8,27)を含むことを特徴とする、プラズマ溶射組立体。

引用特許：

出願人引用 (3件)

特開平2-241564
プラズマ溶射装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-358601 出願人：新日本製鐵株式会社
特開平2-004952

審査官引用 (3件)

特開平2-241564
プラズマ溶射装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-358601 出願人：新日本製鐵株式会社
特開平2-004952

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