特許
J-GLOBAL ID：200903079725237198
半導体装置とその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 章夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-302121
公開番号（公開出願番号）：特開平9-121000
出願日： 1995年10月25日
公開日（公表日）： 1997年05月06日
要約：
【要約】【課題】 透明窓を通して半導体素子チップに光を投射させる半導体装置では、半導体素子チップの表面に異物が付着していると、その部分に光が投射されず、製品欠陥となり、製造歩留りが低下される。【解決手段】 半導体素子チップ3を内装したパッケージベース1の一部に、半導体素子チップ3を内装したキャビティ10に通じる通気孔5を有し、この通気孔5は封止材6により封止される。製造時に通気孔5を通してキャビティ10内の空気を吸引すれば、キャビティ内の異物を吸引除去することができ、半導体素子チップ3の表面や透明ガラス9の内面に付着した異物を確実に除去することができる。
請求項（抜粋）：
パッケージ内の封止されたキャビティ内に半導体素子チップが内装され、かつこのパッケージの前記半導体素子チップに対向する領域に光を透過させるための透明窓を有する半導体装置において、前記パッケージの一部に前記キャビティに通じる通気孔を有し、かつこの通気孔は封止材により封止されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/02 F
, H01L 23/04 D
