特許
J-GLOBAL ID:200903079727926942

ポリベンゾオキサゾール樹脂及びその前駆体

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-346182
公開番号(公開出願番号):特開2001-163976
出願日: 1999年12月06日
公開日(公表日): 2001年06月19日
要約:
【要約】【課題】 半導体用途に優れた熱特性、電気特性、低吸水性に優れた樹脂を提供する。【解決手段】 一般式(1)で表される繰り返し単位を有するポリベンゾオキサゾール前駆体及びこのポリベンゾオキサゾール前駆体を脱水閉環した構造を有するポリベンゾオキサゾール樹脂。【化1】(式中、nは1〜1000までの整数を示す。R1、R2、R3、R4、R5及びR6はFまたはフルオロアルキル基であり互いに同じであっても異なってもよい。R7及びR8はHまたは1価の有機基であり互いに同じであっても異なってもよい。iは1〜8までの整数、jは0〜7までの整数で、かつi+j≦8をみたすものとする。Yは4価の芳香族基であり式中のアミド基と-O-R7及び-O-R8が芳香族基の隣り合った炭素に結合しているものを表す。)
請求項(抜粋):
一般式(1)で表される繰り返し単位を有するポリベンゾオキサゾール前駆体。【化1】(式中、nは1〜1000までの整数を示す。R1、R2、R3、R4、R5及びR6は、Fまたはフルオロアルキル基であり、互いに同じであっても異なってもよい。R7及びR8は、Hまたは1価の有機基であり、互いに同じであっても異なってもよい。iは1〜8までの整数、jは0〜7までの整数で、かつi+j≦8をみたすものとする。Yは4価の芳香族基であり、式中のアミド基と-O-R7及び-O-R8が芳香族基の隣り合った炭素に結合しているものを表す。)
IPC (2件):
C08G 73/22 ,  H01B 3/30
FI (2件):
C08G 73/22 ,  H01B 3/30 H
Fターム (51件):
4J043PA02 ,  4J043PA19 ,  4J043PC015 ,  4J043PC065 ,  4J043PC115 ,  4J043PC145 ,  4J043PC146 ,  4J043PC155 ,  4J043PC156 ,  4J043QB23 ,  4J043QB33 ,  4J043QB34 ,  4J043RA06 ,  4J043RA52 ,  4J043SA06 ,  4J043SA71 ,  4J043SA72 ,  4J043SB01 ,  4J043TA12 ,  4J043TA26 ,  4J043TA47 ,  4J043TA48 ,  4J043TA71 ,  4J043TB01 ,  4J043UA042 ,  4J043UA121 ,  4J043UA132 ,  4J043UB062 ,  4J043UB072 ,  4J043VA022 ,  4J043VA061 ,  4J043VA062 ,  4J043VA081 ,  4J043XA04 ,  4J043XA16 ,  4J043XB20 ,  4J043YA06 ,  4J043ZA04 ,  4J043ZA12 ,  4J043ZA31 ,  4J043ZA41 ,  4J043ZB22 ,  4J043ZB47 ,  4J043ZB50 ,  5G305AA06 ,  5G305AA07 ,  5G305AB10 ,  5G305AB24 ,  5G305AB26 ,  5G305BA12 ,  5G305CA32

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