特許
J-GLOBAL ID：200903079728367459
ポリアミド樹脂組成物およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
野崎 銕也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-011958
公開番号（公開出願番号）：特開平11-199771
出願日： 1998年01月07日
公開日（公表日）： 1999年07月27日
要約：
【要約】【課題】 機械工業部品、電気電子部品などの産業用材料として好適な剛性、強度および靱性のバランスに優れたポリアミド樹脂組成物の提供。【解決手段】 ポリアミド50〜99.5重量%とアパタイト0.5〜50重量%からなり、アパタイト粒子の界面の30%以上がポリアミドと接していることを特徴とするポリアミド樹脂組成物、および、ポリアミド原料50〜99.5重量%にアパタイト原料0.5〜50重量%を配合し、ポリアミドの重合を行うことを特徴とするポリアミド樹脂組成物の製造方法。
請求項（抜粋）：
ポリアミド50〜99.5重量%とアパタイト0.5〜50重量%からなり、アパタイト粒子の界面の30%以上がポリアミドと接していることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
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