特許
J-GLOBAL ID：200903079730861541
電子機器構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
太田 晃弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-193046
公開番号（公開出願番号）：特開平6-077680
出願日： 1992年06月25日
公開日（公表日）： 1994年03月18日
要約：
【要約】【目的】 内部に組込むプリント基板の数が増加しても、占有面積が増大することがなく、プリント基板に搭載された素子類を効果的に冷却できる電子機器構造を得るにある。【構成】 電子機器筐体の内部に略垂直方向にマザーボード4を配置し、同マザーボード4に対して電気的に接続される略水平な多数のプリント基板7を上下方向に隣合って併設し、最下位の前記プリント基板7の下部に電源部筐体1を設けると共に、最上位の前記プリント基板7の上部に配線筐体3を設け、前記プリント基板7の一側から外部空気を導入できる空気吸込孔10を筐体側部に形成し、前記電源部筐体1から前記配線筐体3とを連絡しかつ同電源部筐体1で加熱された空気が上昇する配線ダクト兼用の放熱ダクト9を前記プリント基板7の他側側の筐体内部に設けることを提案する。
請求項（抜粋）：
電子機器筐体の内部に略垂直方向にマザーボードを配置し、同マザーボードに対して電気的に接続される略水平な多数のプリント基板を上下方向に隣合って併設し、最下位の前記プリント基板の下部に電源部筐体を設けると共に、最上位の前記プリント基板の上部に配線筐体を設け、前記プリント基板の一側から外部空気を導入できる空気吸込孔を筐体側部に形成し、前記電源部筐体から前記配線筐体とを連絡しかつ同電源部筐体で加熱された空気が上昇する配線ダクト兼用の放熱ダクトを前記プリント基板の他側側の筐体内部に設けたことを特徴とする電子機器構造。
IPC (2件)：
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