特許

J-GLOBAL ID：200903079731185825

液状物質滴下装置及び方法

発明者： 荻本 眞一
出願人/特許権者： 芝浦メカトロニクス株式会社
代理人 (1件)： 塩川 修治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-251900
公開番号（公開出願番号）：特開2004-089783
出願日： 2002年08月29日
公開日（公表日）： 2004年03月25日
要約：

【課題】液状物質の滴下動作の高速化を図り、生産性を向上させること。【解決手段】液状物質滴下装置10において、液状物質を蓄える容器40と、容器40から滴下量に応じた量の液状物質を取出す手段(取出しポート21)と、取出した液状物質を一時的に蓄える手段(備蓄室22)と、取出して蓄えられた液状物質を吐出する手段(吐出ポート23)とを備えた液状物質供給装置20と、基板1とを相対的に移動させる移動装置12とを備えたもの。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

液状物質を基板上に滴下する液状物質滴下装置において、 液状物質を蓄える容器と、 容器から滴下量に応じた量の液状物質を取出す手段と、取出した液状物質を一時的に蓄える手段と、取出して蓄えられた液状物質を吐出する手段とを備えた液状物質供給手段と、 液状物質供給手段と基板とを相対的に移動させる移動手段とを備えたことを特徴とする液状物質滴下装置。

IPC (5件)：

B05D1/30 ,  B05C5/00 ,  B05C11/10 ,  B05D3/00 ,  B05D7/00

FI (5件)：

B05D1/30 ,  B05C5/00 101 ,  B05C11/10 ,  B05D3/00 D ,  B05D7/00 H

Fターム (37件)：

2H088FA09 ,  2H088FA30 ,  2H089KA10 ,  2H089NA22 ,  2H089NA56 ,  2H089NA60 ,  2H089QA12 ,  4D075AC06 ,  4D075AC07 ,  4D075AC73 ,  4D075AC82 ,  4D075AC88 ,  4D075AC93 ,  4D075AC94 ,  4D075CA47 ,  4D075DA06 ,  4D075DB13 ,  4D075DC24 ,  4D075EA05 ,  4F041AA02 ,  4F041AA05 ,  4F041AA16 ,  4F041AB01 ,  4F041BA02 ,  4F041BA12 ,  4F041BA22 ,  4F041BA34 ,  4F041BA38 ,  4F042AA02 ,  4F042AA06 ,  4F042AA27 ,  4F042AB00 ,  4F042BA04 ,  4F042BA08 ,  4F042CA01 ,  4F042CB03 ,  4F042DF09

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 流体供給装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-289543   出願人：松下電器産業株式会社
• 部品装着用接着剤塗布ヘッド、部品装着用接着剤塗布装置、及び部品装着用接着剤塗布方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-149052   出願人：松下電器産業株式会社
• 材料塗布装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-145508   出願人：株式会社スリーボンド
• 電子部品接着用ボンドの塗布方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-125325   出願人：松下電器産業株式会社