高周波トランジスタ整合回路

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：熊谷雄太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-059401
公開番号（公開出願番号）：特開平9-252207
出願日： 1996年03月15日
公開日（公表日）： 1997年09月22日
要約：

【要約】【目的】高周波トランジスタの入、出力インピーダンス整合を容易にしかも的確に実現する。【構成】マイクロストリップ基板2上にマイクロストリップライン4を形成し、その一端をトランジスタ3の電極リード3a、3bに接続する。マイクロストリップライン4上長手方向にレール状の溝5を形成し、この溝5に球状導体6を移動自在に係合させる。この球状導体6を移動操作することによってインピーダンスの調整を行い、入、出力インピーダンスが整合された後に、その位置で球状導体6を非導電性接着剤によって接着し、固定する。

請求項（抜粋）：

マイクロストリップ基板上にトランジスタの電極リード端子の突出方向に形成された第1のマイクロストリップラインと、該第1のマイクロストリップライン上に長手方向に形成された第1の溝と、該第1の溝に移動自在に係合された第1の球状導体とを有し、前記第1のマイクロストリップラインの前記第1の溝の部分にトランジスタのリード端子を接続し、前記球状導体を任意に移動させることにより前記トランジスタの入出力インピーダンスを整合させることを特徴とする高周波トランジスタ整合回路。

IPC (3件)：

H01P 3/08 , H01P 5/02 603 , H03F 3/60

FI (3件)：

H01P 3/08 , H01P 5/02 603 K , H03F 3/60

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