特許
J-GLOBAL ID：200903079740729749

エポキシ基含有フッ化ビニリデン系共重合体、これを含有する樹脂組成物、電極構造体および非水系電気化学素子

発明者：
川上 智昭

川上 智昭 について

, 
細川 俊男

細川 俊男 について

, 
葛尾 巧

葛尾 巧 について


出願人/特許権者：
呉羽化学工業株式会社

呉羽化学工業株式会社 について


代理人 (1件)： 猿渡 章雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-358897
公開番号（公開出願番号）：特開2003-155313
出願日： 2001年11月26日
公開日（公表日）： 2003年05月27日
要約：
【要約】【課題】 金属等の基体に対し良好な接着性を有するとともに、優れた耐熱安定性を有することにより、二次電池あるいは電気二重層キャパシタ等の非水系電気化学素子の電極用バインダーとして優れた適性を有するフッ化ビニリデン系共重合体ならびにこれを含む組成物および電気化学素子を与える。【解決手段】 主成分としてのフッ化ビニリデンと少量のエポキシ基含有アクリルビニル単量体との共重合体を、好ましくは水性分散媒中での懸濁重合により重合して製造する。
請求項（抜粋）：
フッ化ビニリデン単量体100モルと、少なくともエポキシ基を含有するアクリルビニル単量体0.1〜5.0モル、との共重合体であることを特徴とするエポキシ基含有フッ化ビニリデン系共重合体。
IPC (8件)：
C08F214/22 ,  C08G 59/34 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  H01G 9/038 ,  H01M 4/02 ,  H01M 4/62 ,  H01M 10/40
FI (8件)：
C08F214/22 ,  C08G 59/34 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 C ,  H01M 4/02 B ,  H01M 4/62 Z ,  H01M 10/40 Z ,  H01G 9/00 301 D
Fターム (38件)：
4J002CD191 ,  4J002DE096 ,  4J002DG026 ,  4J002FD206 ,  4J036AK10 ,  4J036DB15 ,  4J036DC02 ,  4J036DC18 ,  4J036FA02 ,  4J036JA07 ,  4J100AC24P ,  4J100AL10Q ,  4J100CA04 ,  4J100FA21 ,  4J100JA43 ,  5H029AJ14 ,  5H029AK03 ,  5H029AL06 ,  5H029AM03 ,  5H029AM07 ,  5H029BJ02 ,  5H029BJ03 ,  5H029BJ12 ,  5H029BJ14 ,  5H029CJ02 ,  5H029CJ08 ,  5H029DJ08 ,  5H029EJ12 ,  5H050AA19 ,  5H050BA17 ,  5H050CA07 ,  5H050CB07 ,  5H050DA11 ,  5H050EA24 ,  5H050FA02 ,  5H050FA05 ,  5H050GA02 ,  5H050GA10
引用特許：
審査官引用 (8件)
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