特許

J-GLOBAL ID：200903079741545447

部品実装方法及び装置

発明者： 野中 聡 ,  服部 芳幸 ,  横井 敬明
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-007513
公開番号（公開出願番号）：特開2000-208987
出願日： 1999年01月14日
公開日（公表日）： 2000年07月28日
要約：

【要約】【課題】 供給手段の使用寿命、保守点検などの時期を確実に知ることができる部品実装方法及び装置を提供する。【解決手段】 部品を供給する供給手段4と、供給手段4から供給された部品を基板に装着する装着部と、基板を保持するテーブル部と、これらを制御する制御装置11と、制御装置11で制御される生産情報を伝送するR/Wヘッド部12と、R/Wヘッド部12により生産情報を書き込むように供給手段4に設けられた記憶部としてのIPCメモリ13とを備えた部品実装装置において、供給手段4から部品が供給された回数の累計をそのIPCメモリ13に記憶するように構成した。

請求項（抜粋）：

供給手段から供給された部品を装着部にてテーブル部に保持された基板に装着する部品実装方法において、供給手段から部品を供給した使用回数の累計を供給手段に設けられた記憶部に記憶する工程を有することを特徴とする部品実装方法。

Fターム (6件)：

5E313AA15 ,  5E313CC04 ,  5E313DD03 ,  5E313DD05 ,  5E313DD32 ,  5E313DD50