特許
J-GLOBAL ID:200903079743832397

メツキ厚みの制御方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 平田 忠雄 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-206374
公開番号(公開出願番号):特開平5-025699
出願日: 1991年07月22日
公開日(公表日): 1993年02月02日
要約:
【要約】【目的】 金属フープ条に連続的にメッキを施す工程で、メッキ厚みを一定に保つ方法を実現する。【構成】 金属フープ条の送り速度の変動を検出し、検出した送り速度に応じてメッキ電流を制御する。
請求項(抜粋):
メッキ槽を通過する金属フープ条に連続的にメッキを施す工程で、メッキ厚みを一定に制御する方法において、前記金属フープ条の前記メッキ槽を通過する速度の変動を検出し、前記検出した速度に応じて、メッキ電流を制御することを特徴とする、メッキ厚みの制御方法。
IPC (2件):
C25D 21/12 ,  C25D 7/06

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