特許
J-GLOBAL ID：200903079753097288
回路の接続方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 喜三郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-240369
公開番号（公開出願番号）：特開平8-070200
出願日： 1991年09月24日
公開日（公表日）： 1996年03月12日
要約：
【要約】【課題】接続用回路間を接着剤を介して接着する際の温度分布を均一にし、接合の信頼性を向上させる。【解決手段】相対峙して形成された接続用回路の間に絶縁性接着剤あるいは絶縁性接着剤中に導電性微粒子を分散させた接着剤を狭持して接合する回路の接続方法において、一方の回路基板が透明であり、他の一方の接続用回路の周辺に反射鏡を設け、接着剤を狭持しながら上記相対峙する接続用回路のうち透明な回路基板の裏面から光を照射する事によって上記接着剤を硬化させることにより、上記相対峙する接続用回路を導通接合せしめて接合固定する。
請求項（抜粋）：
相対峙して形成された接続用回路の間に絶縁性接着剤あるいは絶縁性接着剤中に導電性微粒子を分散させた接着剤を狭持して接合する回路の接続方法において、一方の回路基板が透明であり、他の一方の接続用回路の周辺に反射鏡を設け、接着剤を狭持しながら上記相対峙する接続用回路のうち透明な回路基板の裏面から光を照射する事によって上記接着剤を硬化させることにより、上記相対峙する接続用回路を導通接合せしめて接合固定することを特徴とする回路の接続方法。
IPC (3件)：
H05K 13/04
, G02F 1/1345
, H05K 3/36
