特許

J-GLOBAL ID：200903079753841505

研磨方法

発明者： 笹栗 耕三 ,  釘崎 英博 ,  藤原 康弘 ,  佐藤 寛 ,  松井 力
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-091405
公開番号（公開出願番号）：特開平7-299737
出願日： 1994年04月28日
公開日（公表日）： 1995年11月14日
要約：

【要約】【目的】 研磨面に傷が発生せず、しかも硬度が異なるものの研磨の際に発生するリセス量を小さくする事ができる研磨方法を提供する事を目的とする。【構成】 ラッピング定盤31に遊離砥粒をめり込ませて固定砥粒34を形成し、その後に潤滑剤32によって遊離砥粒を取り除いてその後に被研磨物35を研磨する事によって、平坦度の高い研磨方法が実現できる。

請求項（抜粋）：

ラッピング定盤に遊離砥粒と潤滑剤を塗布し、前記遊離砥粒を前記ラッピング定盤にめり込ませて固定砥粒を形成し、前記ラッピング定盤上を洗浄した後に被研磨物を研磨する事を特徴とする研磨方法。

IPC (4件)：

B24B 37/04 ,  G11B 5/127 ,  G11B 5/187 ,  G11B 5/60